- 32-битные процессоры
- 64-битные процессоры
- Техпроцесс
- Сравнение мобильных процессоров среднего класса
- Snapdragon 888 Plus
- Dimensity — новое имя в мире 5G
- Старшие Dimensity: 9000 и 1000
- Средние Dimensity: 8000 и другие
- A14 Bionic
- Helio G — середняки с акцентом на гейминг
- Google Tensor
- Snapdragon 870 и Dimensity 1100
- Xiaomi Black Shark 4
- Лучший игровой смартфон
- Snapdragon 636 и Helio G35
- Realme C20
- Сверхбюджетный смартфон
- Сравнение процессоров телефонов доступного сегмента
- Архитектура процессора
- Рейтинг мобильных процессоров смартфонов для игр
- Рейтинг мобильных процессоров 2023 года для игр
- Helio P — сегодня базовые чипы
- Exynos 2200
- Что действительно важно для мобильного чипа
- Snapdragon 720G и Dimensity 700
- Realme Narzo 30 5G
- Эффектный дизайн
- ТОП-процессоров для смартфонов флагманов
- 💡 Видео 📺
32-битные процессоры
В настоящий момент практически все 32-битные процессоры для смартфонов MediaTek сняты с производства, однако смартфоны на их базе до сих пор производяются. В основном это касается самых дешевых представителей бюджетного ценового сегмента, а также китайских реплик аппаратов известных брендов наподобие Apple и Samsung.
MT6223 | — | 1 x ARM7 @ 52 MHz | — | 320 x 240 | — | 2G | 2006 |
MT6225 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 800 х 600 | 0.3 Mp | 2G | 2006 |
MT6226 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 640 х 480 | 0.3 Mp | 2G | 2006 |
MT6226M | — | 1 x ARM7 @ 52 MHz | — | 800 х 600 | 1.3 Mp | 2G | 2006 |
MT6227 | — | 1 x ARM7 @ 52 MHz | — | 800 х 600 | 2 Mp | 2G | 2006 |
MT6228 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 800 х 600 | 3 Mp | 2G | 2006 |
MT6229 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 800 х 600 | 3 Mp | 2G | 2006 |
MT6230 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 800 х 600 | 3 Mp | 2G | 2006 |
MT6235 | — | 1 x ARM9 @ 208 MHz | — | 800 х 600 | 2 Mp | 2G | 2007 |
МТ6236 | — | 1 x ARM9 @ 312 MHz | — | 400 х 240 | 5 Mp | 2G | 2007 |
МТ6238 | — | 1 x ARM9 @ 312 MHz | — | 800 х 600 | 3 Mp | 2G | 2007 |
МТ6239 | — | 1 x ARM9 @ 312 MHz | — | 800 х 600 | 5 Mp | 2G | 2007 |
MT6268 | — | 1 x ARM9 @ 312 MHz | — | 800 х 600 | 5 Mp | 3G | ? |
MT6513 | 65 нм | 1 x ARM11 (ARMv6) @ 650 MHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | 848 x 480 | 3 Mp | 2G | 2011 |
MT6515 | 40 нм | 1 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1.0 GHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | 540 x 960 | 8 Mp | 2G | 2012 |
MT6516 | 65 нм | 1 x ARM9 (ARMv5) @ 416 MHz | CEVA DSP @ 312 MHz | 800 x 480 | 2 Mp | 2G | 2009 |
MT6517 | 40 нм | 2 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1.0 GHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | HD Ready | 8 Mp | 2G | 2012 |
МТ6252 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 400 х 240 | 0.3 Mp | 2G | ? |
МТ6253 | — | 1 x ARM7 @ 104 MHz | — | 400 х 240 | 2 Mp | 2G | ? |
MT6572 | 28 нм | 2 x ARM Cortex-A7 @ 1.2 GHz | Mali-400 MP1 @ 500 MHz | 540 x 960 | 5 Mp | 3G | 2013 |
MT6573 | 65 нм | 1 x ARM11 (ARMv6) @ 650 MHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | 848 x 480 | 3 Mp | 3G | 2010 |
MT6575 | 40 нм | 1 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1 GHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | 540 x 960 | 8 Mp | 3G | 2011 |
MT6577 | 40 нм | 2 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1 GHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | HD Ready | 8 Mp | 3G | 2012 |
MT6577T | 40 нм | 2 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1.2 GHz | PowerVR SGX @ 531 MHz | HD Ready | 8 Mp | 3G | 2012 |
MT6580 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1.3 GHz | Mali-400 MP2 @ 400 MHz | HD Ready | 13 Mp | 3G | 2015 |
MT6582 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1.3 GHz | Mali-400 MP2 @ 400 MHz | HD Ready | 13 Mp | 3G | 2013 |
MT6582M | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1.3 GHz | Mali-400 MP2 @ 400 MHz | 540 x 960 | 5 Mp | 3G | 2013 |
MT6589 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1.2 GHz | PowerVR SGX @ 544 MHz | FullHD | 13 Mp | 3G | 2013 |
MT6589T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1.5 GHz | PowerVR SGX @ 544 MHz | FullHD | 13 Mp | 3G | 2013 |
MT6589M | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1.2 GHz | PowerVR SGX @ 544 MHz | 540 x 960 | 8 Mp | 3G | 2013 |
MT6591M | 28 нм | 6 x ARM Cortex-A7 @ 1.5 GHz | Mali-450MP4 @ 600 MHz | FullHD | 13 Mp | 3G | 2014 |
MT6592M | 28 нм | 8 x Cortex-A7M @ 1.4 GHz | Mali-450MP4 @ 700 MHz | FullHD | 16 Mp | 3G | 2013 |
MT6592W | 28 нм | 8 x Cortex-A7M @ 1.7 GHz | Mali-450MP4 @ 700 MHz | FullHD | 16 Mp | 3G | 2013 |
MT6592T | 28 нм | 8 x Cortex-A7M @ 2.0 GHz | Mali-450MP4 @ 700 MHz | FullHD | 16 Mp | 3G | 2013 |
MT6595 | 28 нм | 4 ядра Cortex-A17 2,2 ГГц + 4 ядра Cortex-A7 1,5 ГГц | PowerVR Rogue @ 600 MHz | QHD | 20 Mp | LTE Cat. 4 | 2014 |
64-битные процессоры
MT6732 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz | ARM Mali-T760 MP2 @ 650 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2014 |
MT6732M | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz | ARM Mali-T760 MP2 @ 500 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2014 |
MT6735 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz | ARM Mali-T720 MP8 @ 650 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
MT6735M | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz | ARM Mali-T720 MP8 @ 600 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
MT6735P | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.0 GHz | ARM Mali-T720 MP8 @ 600 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
MT6737 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz | ARM Mali-T720 MP2 @ 550 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2016 |
MT6737M | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.1 GHz | ARM Mali-T720 MP2 @ 550 MHz | HD Ready | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2016 |
MT6737T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz | ARM Mali-T720 MP2 @ 550 MHz | FullHD | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2016 |
MT6738 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz | ARM Mali-T860 MP2 @ 350 MHz | HD Ready | 8 Mp | LTE Cat. 4 | 2016 |
MT6738T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz | ARM Mali-T860 MP2 @ 520 MHz | FullHD | 8 Mp | LTE Cat. 4 | 2016 |
MT6739 | ? | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz | IMG PowerVR GE8100 @ 570 MHz | HD+ | 13 Mp | LTE Cat. 4 | 2017 |
MT6750 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.0 GHz | ARM Mali-T860 MP2 @ 520 MHz | HD Ready | 16 Mp | LTE Cat. 6 | 2016 |
MT6750T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.0 GHz | ARM Mali-T860 MP2 @ 650 MHz | FullHD | 16 Mp | LTE Cat. 6 | 2016 |
MT6752 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1.7 GHz | ARM Mali-T760 MP2 @ 700 MHz | QHD | 16 Mp | LTE Cat. 6 | 2014 |
MT6752M | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz | ARM Mali-T760 MP2 @ 700 MHz | QHD | 16 Mp | LTE Cat. 4 | 2014 |
MT6753 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1.3 GHz | ARM Mali-T720 MP4 @ 700 MHz | FullHD | 16 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
MT6753T | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz | ARM Mali-T720 MP4 @ 700 MHz | FullHD | 16 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
Helio A22 | 12 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz | IMG PowerVR | WHD+ | 21 Mp | LTE Cat. 4/7/13 | 2018 |
Helio P10 MT6755 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz | Mali T860 MP2 @ 700 MHz | FullHD | 21 Mp | LTE Cat. 6 | 2015 |
Helio P15 MT6755T | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.2 GHz | ARM Mali-T860 MP2 @ 800 MHz | FullHD | 21 Mp | LTE Cat. 6 | 2016 |
Helio P20 MT6757 | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.3 GHz | ARM Mali-T880 MP2 @ 900 MHz | FullHD | 21 Mp | LTE Cat. 6 | 2016 |
Helio P22 MT6762 | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz | IMG PowerVR GE8320 @ 650 MHz | Wide HD+ | 21 Mp | LTE Cat. 4/7/13 | 2018 |
Helio P23 MT6757M (MT6758) | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.3 GHz | ARM Mali-G71 MP2 @ 770 MHz | FullHD+ | 24 Mp | LTE Cat. 6/7/13 | 2017 |
Helio P25 MT6757 Pro (MT6757T) | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.5 GHz | ARM Mali-T880 MP2 @ 900 MHz | FullHD | 21 Mp | LTE Cat. 6 | 2016 |
Helio P30 MT6759 | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.3 GHz | ARM Mali-G71 MP2 @ 950 MHz | FullHD+ | 25 Mp | Cat. 7/13 | 2017 |
Helio P35 MT6759 | 10 нм FinFET+ | 2 x ARM Cortex-A73 @ 2.2 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz 4 x ARM Cortex-A35 @ 1.8 GHz | ARM Mali-G71 MP3 | QHD | 21 Mp | LTE Cat. 10 | 2017 |
Helio P60 MT6771 | 12 нм FinFET+ | 4 x ARM Cortex-A73 @ 2.0 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz | ARM Mali-G72 MP3 @ 800 MHz | FullHD+ | 32 Mp | LTE Cat. 7/13 | 2018 |
Helio P70 | 12 нм FinFET+ | 4 x ARM Cortex-A73 @ ? GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ ? GHz | ARM Mali-G72 MP4 @ ? MHz | FullHD+ | 32 Mp | LTE Cat. 12/13 | 2018 |
Helio X10 MT6795 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz | PowerVR G6200 @ 700 MHz | FullHD | 21 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
Helio X10T MT6795 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2.2 GHz | PowerVR G6200 @ 700 MHz | QHD | 21 Mp | LTE Cat. 4 | 2015 |
Helio X20 MT6797 | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2.1 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.85 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz | ARM Mali-T880 MP4 @ 780 MHz | QHD | 25 Mp | LTE Cat. 6 | 2015 |
Helio X23 MT6797D | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2.3 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.85 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz | ARM Mali-T880 MP4 @ 780 MHz | QHD | 32 Mp | LTE Cat. 6 | 2017 |
Helio X25 MT6797T | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2.5 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.55 GHz | ARM Mali-T880 MP4 @ 850 MHz | QHD | 25 Mp | LTE Cat. 6 | 2016 |
Helio X27 MT6797X | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2.6 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.6 GHz | ARM Mali-T880 MP4 @ 875 MHz | QHD | 32 Mp | LTE Cat. 6 | 2017 |
Helio X30 MT6799 | 10 нм FinFET+ | 2 x ARM Cortex-A73 @ 2.5 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.2 GHz 4 x ARM Cortex-A35 @ 1.9 GHz | PowerVR 7400XT MP4 @ 800 MHz | 4K | 28 Mp | LTE Cat. 10 | 2017 |
Helio X35 MT6799T | 10 нм FinFET+ | 2 x ARM Cortex-A73 @ 3 GHz 4 x ARM Cortex-A53 @ 2.2 GHz 4 x ARM Cortex-A35 @ 2.0 GHz | PowerVR 7400XT MP4 @ 800 MHz | 4K | 28 Mp | LTE Cat. 12 | 2017 |
Техпроцесс
Технологический процесс для чипов означает полупроводниковое производство, состоящее из последовательности операций при производстве этих микросхем.
Обозначается как размер в «нм», раньше было в «мкм». Сегодня ведутся разработки по реализации 7 нм техпроцесса. На осень 2023 года в продаже есть процессоры по техпроцессу 7 нм, это самые новые.
Само обозначение техпроцесса в разное время обозначало или размер затвора транзистора, сделанного по этой технологии или плотность элементов, или размер ячейки памяти и др. В общем это технологии обработки полупроводника для достижения заявленных характеристик. Чем меньше техпроцесс, тем больше рабочая частота процессора и больше энергоэффективность.
Сравнение мобильных процессоров среднего класса
В устройствах среднего класса вы также можете найти топовые процессоры, как Snapdragon 888.
Тем не менее если среднебюджетный телефон хорошо оптимизирован, имеет быструю оперативную и внутреннюю память, флагманский процессор не нужен. Ведь он значительно увеличит стоимость.
Даже требовательным людям обычно достаточно таких SoC, как Qualcomm Snapdragon 778G, 870, 860 или MediaTek Dimensity 920.
GeekBench 5 (чем больше результат, тем лучше) | ||
Модель | Одно ядро | Много ядер |
Snapdragon 870 5G | 999 | 3 220 |
Snapdragon 778G 5G | 805 | 2 990 |
Snapdragon 860 | 760 | 2 710 |
MediaTek Dimensity 920 | 810 | 2 050 |
Snapdragon 695 5G | 700 | 2 010 |
Snapdragon 750G 5G | 640 | 1 880 |
Snapdragon 690 | 600 | 1 800 |
Snapdragon 765G 5G | 600 | 1 660 |
На основании результатов теста GeekBench 5, можно провести быстрое сравнение мобильных процессоров для смартфонов среднего класса. Но помните, что это «синтетические» показатели. Немалую роль будет играть оптимизация ПО, скорость ОЗУ, внутренней памяти и другие факторы.
Snapdragon 888 Plus
- Производитель: Qualcomm
- Дата анонса: июнь 2023 года
- Чипсетом оснащены: Xiaomi Mix 4, Vivo X70 Pro Plus, Nubia Red Magic 6S Pro, ASUS ROG Phone 5s и др
Топ-5 процессоров для смартфонов открывает флагманский восьмиядерный чипсет, выполненный по 5-нм техпроцессу. Он имеет:
- 1 ядро с тактовой частотой 2,995 ГГц — Kryo 680 Prime (Cortex-X1).
- 3 ядра с тактовой частотой 2,42 ГГц — Kryo 680 Gold (Cortex-A78).
- 4 ядра с тактовой частотой 1,8 ГГц — Kryo 680 Silver (Cortex-A55).
Графический процессор Adreno 660 достаточно быстр для таких игр, как Genshin Impact и PUBG Mobile на максимальных настройках графики, без каких-либо багов и задержек.
Qualcomm Snapdragon 888 Plus использует новую оперативную память LPDDR5 с тактовой частотой 3200 МГц. Максимальная пропускная способность памяти составляет 51,2 Гбит/с.
Qualcomm Snapdragon 888 Plus поддерживает дисплеи QuadHD + с частотой обновления 120 Гц. А возможности чипсета в области фото-и видеосъемки еще выше — он поддерживает камеру до 200 МП. Захват и воспроизведение видео ведутся в формате 8К при 30 кадрах в секунду.
Qualcomm Snapdragon 888 Plus поддерживает 5G, Wi-Fi 6 и Bluetooth версии 5.1.
Dimensity — новое имя в мире 5G
Для развития 5G в самом конце 2023 года была представлена серия Dimensity. Сначала линейка была исключительно флагманской, а теперь в неё попадают и средние чипы для смартфонов попроще. Помимо модема 5G, упор сделан на общее качество работы, стабильность под нагрузкой и лучшую энергоэффективность за счёт более тонкого техпроцесса, который недоступен семейству Helio.
Моделей пока совсем немного, однако MediaTek уже серьёзно напутали с цифровыми индексами. Например, флагманские модели выходили сначала под 1000-индексом, а теперь переехали на 9000. Средних линеек также несколько, от 700 до 8000. Чтобы упорядочить все модели, я их разделил на старшие и средние.
Старшие Dimensity: 9000 и 1000
Чуть ли не впервые за всю историю старшие чипы MediaTek Dimensity на равных конкурируют с флагманами Qualcomm Snapdragon и Samsung Exynos.
Флагманский Dimensity 9000 — серьёзный конкурент старшему Qualcomm Snapdragon Gen 1 за счёт такой же трёхкластерной компоновки во главе с ядром Cortex-X2. Однако MediaTek побеждает в вопросах стабильной работы под нагрузкой. То есть, Dimensity 9000 меньше греется и лучше удерживает максимальную производительность во время, например, длительной игры. Хотя графика от Mali традиционно уступает Adreno. Также во флагманской лиге играют Dimensity 1300 и Dimensity 1200, использующие компоновку с дополнительно разогнанным ядром Cortex-A78. Они сопоставимы со Snapdragon 870 и другими подобными моделями Snapdragon, опять же при учёте менее мощной графики.
Обратите внимание: у MediaTek множество моделей с одинаковыми характеристиками, но только на первый взгляд. У чипа посвежее могут быть обновлённый набор инструкций (слегка сказывается на производительности), модем посвежее или другие мелкие улучшения.
Модели помладше также достойны внимания: у них тонкий техпроцесс (а значит, хорошая энергоэффективность) и современные производительные ядра. Однако они уже перешли в класс субфлагманских и конкурируют с Dimensity среднего уровня из следующего подзаголовка. Браковать из всей флагманской линейки следует только Dimensity 1000C по причине уменьшенных тактовых частот, а также упрощенных графики и модема по сравнению с исходных Dimensity 1000.
Средние Dimensity: 8000 и другие
Идеология середнячков из стана Dimensity совпадает со Snapdragon 7-й серии. Это чипы для субфлагманов. В них современные технологии на тонком техпроцессе, но с более скромной производительностью по сравнению с истинными флагманами.
*для некоторых чипов MediaTek не указывают исчерпывающую информацию о модеме
В Dimensity 8100 и Dimensity 8000 видится добротный субфлагманский чип с отличным запасом актуальности. Тот случай, когда производительность действительно всего на ступеньку ниже актуальной старшей модели. Прошлогодние Dimensity 920 и Dimensity 900 дают куда более скромные результаты за счёт меньшего количества производительных ядер и другой графики. Однако и они останутся актуальными в ближайшие годы за счёт полного набора современных возможностей.
Чипы включая и младше Dimensity 820 достойны рассмотрения только в недорогом сегменте. По производительности они находятся чуть выше или на уровне старших представителей Helio G, но в то же время предлагают лучшую энергоэффективность и встроенный 5G-модем.
A14 Bionic
- Производитель: Apple
- Дата выхода: сентябрь 2023 года
- Чипсетом оснащены: iPhone 12, iPhone 12 Mini, iPhone 12 Pro, iPhone 12 Pro Max
Apple A14 — это уже не новейшая, но все еще очень мощная мобильная система на кристалле (SoC), которая лежит в основе серии iPhone 12. Этот чип выполнен по 5-нм техпроцессу.
Результаты различных тестов и обзоров показали, что Apple A14 Bionic, установленный в серии iPhone 12, работает лучше, чем его ближайший конкурент Snapdragon 888, особенно когда речь идет об одноядерных сценариях, а также о конкретной производительности обработки графики.
В одноядерном тесте GeekBench 5 A14 Bionic набрал 1595 баллов, а Snapdragon 888 – лишь 1134. Результаты многоядерного теста – 4112 и 3707 баллов соответственно.
Helio G — середняки с акцентом на гейминг
Если рассматривать в целом, Helio — это чипы с поддержкой 4G. Если в частности, Helio G на момент релиза позиционировали для игровых смартфонов среднего класса. Однако со временем новых представителей обделяли более тонким техпроцессом, из-за чего они перешли в класс недорогих решений.
На данный момент представители Helio G делятся на два лагеря. В арсенале чипов старше Helio G70 — беспроблемное выполнение повседневных задач, хорошая графика и длительная работа под серьёзной нагрузкой без троттлинга — без снижения тактовых частот. Пристального внимания достойны Helio G96 и Helio G95 в сегменте подороже, а также Helio G88 и Helio G85 в сегменте подешевле. Модели старее в лице Helio G90 и G90T, Helio G80 и Helio G70 также остаются актуальными и фактически несильно уступают своим коллегам.
У некоторых моделей есть разогнанная T-версия, незначительно отличающаяся более высокими тактовыми частотами.
Базовые Helio G25, Helio G35 и Helio G37 представляют собой очень слабые чипы, по сей день встречающиеся в самых недорогих устройствах. Их корни уходят в изначально бюджетную, но уже неактуальную серию Helio A. Эти чипы не обеспечивают повседневный комфорт. Даже в бюджете до 10 тысяч рублей, где совсем мало альтернатив, стоит обратить внимание на UNISOC Tiger.
Google Tensor
- Производитель: Google
- Дата анонса: октябрь 2023 года
- Смартфоны на этой платформе: Google Pixel 6, Google Pixel 6 Pro
Этим восьмиядерным чипсетом оснащены смартфоны Google премиального сегмента. Архитектура Google Tensor такова:
- 2 ядра 2,8 ГГц — Cortex-X1,
- 2 ядра 2,25 ГГц — Cortex A76,
- 4 ядра 1,8 ГГц — Cortex A55.
Изготовлен чипсет флагманского класса по 5-нм техпроцессу, это означает, что он будет потреблять меньше энергии и выделять меньше тепла.
Google Tensor GPU — один из самых быстрых графических процессоров на мобильном рынке. На смартфон, оснащенный Google Tensor, можно устанавливать любую современную игру. Она будет «летать» на максимальных настройках.
По результатам бенчмарка Geekbench 5 Google Tensor превзошел Dimensity 8100 в одноядерном тесте (а именно — 1047 баллов против 931 балла), но уступил во многоядерном (2860 и 3809 баллов соответственно).
Еще одной особенностью процессора является поддержка 5G и камер, способных записывать видео с разрешением 8К.
Snapdragon 870 и Dimensity 1100
Каждый экземпляр Snapdragon 870 обходится производителям устройств минимум в $50. В связи с этим оснащенные таким чипом аппараты не могут стоить дешево. Но зато они позволяют выполнять самые разные задачи. Если вы того пожелаете, то сможете заняться даже видеомонтажом. А игры при помощи такого чипа идут с максимальными настройками графики. Впрочем, MediaTek Dimensity 1100 в этом плане не отстаёт.
Чтобы вы понимали, процессоры позволяют выкрутить настройки графики в положение «Ультра». И даже в этом случае вас ждут от 60 до 100 кадров/с — больше, чем способны выдать многие дисплеи. По крайней мере, такие цифры наблюдаются в Call of Duty: Mobile, PUBG Mobile, World of Tanks Blitz и многих других играх. Серьёзные просадки fps при таких настройках графики происходят только в Genshin Impact и Fortnite.
Оба чипа были анонсированы в январе 2023 года. Они состоят из восьми ядер. Для изготовления Snapdragon и Dimensity использовался техпроцесс 7 и 6 нм соответственно. Второй процессор в связи с этим является чуть более энергоэффективным. И практика действительно показывает, что обладающие ими смартфоны при условии наличия AMOLED-экрана требуют подключения зарядного устройства чуть реже.
Конструкция у обоих чипов — разная. Компания Qualcomm сделала самым производительным всего одно ядро. Но зато насколько! Его тактовая частота способна достигать невероятных 3200 МГц. Три ядра — тоже не особо слабые, их частота может составлять 2420 МГц. И лишь остальные четыре ядра не имеют запредельного значения. Что касается продукта MediaTek, то он значительно проще. Половина его ядер работает на частоте 2600 МГц, а другая половина — на 2000 МГц. Из-за этого данный чип менее производительный, чем его конкурент. Впрочем, разница невелика. Если её и можно заметить, то лишь при прямом сравнении двух смартфонов, когда выполняются абсолютно одинаковые задачи.
Эти чипы способны распознать вплоть до 16 ГБ оперативной памяти. Это значит, что производители мобильных устройств будут использовать их ещё очень долго. Об этом же говорит и поддержка 5G-сетей, которая всё ещё не стала до конца актуальной. Процессор от Qualcomm способен выжимать максимум из LTE, грамотно агрегируя частоты, добиваясь тем самым очень высоких скоростей. И оба чипа умеют работать в сети Wi-Fi 6, что может побудить владельца смартфона купить новый роутер.
Если говорить о мультимедиа, то чипы не зря получились настолько производительными. Они способны обрабатывать поток данных с практически любых камер. Впрочем, здесь тоже наблюдается преимущество Snapdragon. Его конкурент поддерживает лишь 108-мегапиксельную основную камеру, тогда как Qualcomm позволяет разместить чип в смартфоне с 200-мегапиксельным модулем, когда такой будет разработан. Да и в плане видеосъёмки процессор этой компании выглядит интереснее, так как он способен писать картинку в 8K-разрешении, пусть и с частотой не более 30 кадров/с.
Показатель | Qualcomm Snapdragon 870 | MediaTek Dimensity 1100 |
Технические характеристики | ||
Техпроцесс | 7 нм | 6 нм |
Ядра | 1×3200 МГц, 3×2420 МГц, 4×1800 МГц | 4×2600 МГц, 4×200 МГц |
Графический ускоритель | Adreno 650, 675 МГц | Mali-G77 MC9, 850 МГц |
Оперативная память | до 16 ГБ | до 16 ГБ |
Запись видео | 8K, 30 кадров/с | 4K, 60 кадров/с |
Скорость скачивания | до 2500 Мбит/с | до 1600 Мбит/с |
AnTuTu | 667000 баллов | 650000 баллов |
Оценки за критерии | ||
Производительность CPU | 4.75 | 4.60 |
Энергоэффективность | 4.65 | 4.70 |
Графика | 4.80 | 4.75 |
Распространённость | 4.75 | 4.65 |
Поддержка камер | 4.75 | 4.65 |
Беспроводные стандарты | 4.80 | 4.75 |
Память | 4.75 | 4.75 |
Средний балл | 4.75 | 4.69 |
Snapdragon vs Mediatek, чипы для флагманских смартфонов. Кто же победитель? Увы, но отставание продукта тайваньской компании здесь заметнее всего. Неудивительно, что им оснащено не самое большое число устройств — вспоминаются лишь Vivo S10, Xiaomi Poco X3 GT и Realme Q3 Pro. Чип от Qualcomm накладывает на производителя меньшее количество ограничений, в связи с чем его можно найти в самых разных смартфонах — в Oppo Find X3, Vivo X60 Pro, Xiaomi Mi 10S, Moto G100 и многих других.
Xiaomi Black Shark 4
Лучший игровой смартфон
В состав устройства вошли 144-герцовый дисплей с высокой контрастностью и триггеры, значительно упрощающие управление во многих играх. Высокую производительность обеспечивает Snapdragon 870 5G.
Snapdragon 636 и Helio G35
Даже не верится, что уже достаточно давно прошли времена, когда недорогие смартфоны на базе Android наделялись четырёхъядерным чипом. Теперь даже бюджетные решения способны похвастать восемью ядрами. Например, таким их количеством обладает MediaTek Helio G35, представленный в июне 2023 года. Его отличительной чертой является тот факт, что абсолютно все ядра принадлежат к одному типу. В результате все они способны работать на одинаково высокой тактовой частоте — максимально заявлены 2300 МГц. В теории это должно сделать любой оснащенный таким чипом смартфон игровым. На практике этого, конечно же, не случается. Это связано со множеством ограничений. Испытания бенчмарками показывают, что в играх этот процессор начинает просить пощады.
Конкурентом данного чипа выступает Qualcomm Snapdragon 636. Это настоящий старичок, существующий с октября 2017 года. Для его изготовления используется тот же 14-нанометровый техпроцесс, поэтому на особую энергоэффективность надеяться не стоит. В играх чип показывает себя чуть лучше, но идеального результата тоже не ждите, особенно если девайс будет иметь экран с разрешением Full HD+. При этом на бумаге процессор выглядит даже слабее. Половина его ядер работает на тактовой частоте 1800 МГц, а у остальных этот параметр ещё ниже. Похоже, что благодарить следует чуть более мощный графический ускоритель.
В смартфонах на базе Helio G35 вы не встретите рекордный объём оперативной памяти, так как он чипом попросту не поддерживается. А ещё оба изделия имеют достаточно серьёзное ограничение по камерам. Особенно тот же процессор от MediaTek, который даже теоретически не способен «переваривать» съёмку 4K-видео. Также не ждите от устройств на базе этих чипов поддержки Wi-Fi 802.11ax, не говоря уже о 5G-сетях.
Если говорить о конкретных моделях устройств, то Snapdragon 636 можно встретить во множестве неплохих смартфонов. Например, в Xiaomi Redmi Note 5 — одном из самых недорогих девайсов среди получивших в своё распоряжение дисплей с разрешением Full HD+. Но возраст чипа всё-таки даёт о себе знать. Многие аппараты на его базе функционируют под управлением Android 9.0. И некоторые из них даже не имеют безрамочного дизайна! Если вы не согласны с этим мириться, то лучше смотреть в сторону телефонов с Helio G35 — это целый ряд устройств от Realme, Oppo A16, Xiaomi Poco C3, Nokia G20 и многие другие девайсы. Но готовьтесь к тому, что в плане быстродействия они будут проигрывать более старым смартфонам с процессором от Qualcomm.
Показатель | Qualcomm Snapdragon 636 | MediaTek Helio G35 |
Технические характеристики | ||
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Ядра | 4×1800 МГц, 4×1600 МГц | 8×2300 МГц |
Графический ускоритель | Adreno 509, 720 МГц | PowerVR GE8320, 680 МГц |
Оперативная память | до 8 ГБ | до 6 ГБ |
Запись видео | 4K, 60 кадров/с | 1080p, 30 кадров/с |
Скорость скачивания | до 600 Мбит/с | До 300 Мбит/с |
AnTuTu | 171000 баллов | 121000 баллов |
Оценки за критерии | ||
Производительность CPU | 4.20 | 4.00 |
Энергоэффективность | 4.00 | 4.10 |
Графика | 4.15 | 4.05 |
Распространённость | 4.45 | 4.35 |
Поддержка камер | 4.30 | 3.85 |
Беспроводные стандарты | 4.15 | 4.10 |
Память | 4.35 | 4.30 |
Средний балл | 4.22 | 4.10 |
Итак, Snapdragon vs MediaTek, сверхбюджетный сегмент. Кто же становится победителем? Определённо продукт Qualcomm. Для производителя смартфонов его использование подразумевает меньшее число ограничений, что вы и сами видите по приведённой выше таблице. Но это не лучший вариант для тех, кто гонится за дизайном и свежестью ПО. В этом плане Helio G35 превосходит своего конкурента, ведь он разработан существенно позже.
Realme C20
Сверхбюджетный смартфон
За аппарат, созданный на базе Helio G25, просят совсем небольшие деньги. При этом устройство порадует безрамочным дизайном и ёмким аккумулятором.
Сравнение процессоров телефонов доступного сегмента
Какой процессор лучше для смартфона на Android в бюджетном сегменте? Здесь уже придётся мириться с некоторыми ограничениями.
В недорогих телефонах вы можете почувствовать более низкую производительность по сравнению с гаджетами среднего класса.
GeekBench 5 (чем больше результат, тем лучше) | ||
Модель | Одно ядро | Много ядер |
MediaTek Dimensity 800U 5G | 600 | 1 780 |
Snapdragon 732G | 560 | 1 790 |
MediaTek Dimensity 700 5G | 560 | 1 710 |
Snapdragon 480+ 5G | 540 | 1 660 |
MediaTek Helio G95 | 510 | 1 670 |
Snapdragon 678 | 530 | 1 540 |
MediaTek Helio G90T | 500 | 1 600 |
Snapdragon 680 4G | 380 | 1 520 |
MediaTek Helio G80 | 380 | 1 400 |
Следует помнить одно правило: большее число в названии процессора обычно означает более эффективную или современную модель. Пример: Snapdragon 888> 778> 480 и аналогично Apple A15> A14> A13 и т. д.
Однако, это правило не всегда объективно в плане производительности, например, Snapdragon 680 может быть хуже Snapdragon 678 в некоторых синтетических тестах и приложениях. На результат также оказывает влияние графический ускоритель.
Архитектура процессора
Многоядерные процессоры для мобильных компьютеров строятся по двум видам архитектуры: ARM или х86. Отличие этих архитектур в наборе команд, которыми управляется процессор.
Для х86 используется набор сложных команд CISC, они сначала разбираются на простые команды и затем выполняются процессорами. По такой архитектуре строятся так же чипы для настольных компьютеров от Intel и AMD.
А вот архитектура ARM использует набор команд RISC, который состоит из набора простых команд. Но это позволяет строить энергоэффективные системы.
Разработкой архитектуры для процессоров занимается одноименная компания ARM Limited. А вот уже процессоры на основе ядер ARM производят другие компании.
Например, Qualcomm Snapdragon 865 Plus — восьмиядерный процессор, который был выпущен 8 июля 2023 года. Так он состоит из ядер:
- 1 ядро Kryo 585 Prime (на основе Cortex-A77), 3100 МГц
- 3 ядра Kryo 585 Gold (на основе Cortex-A77), 2420 МГц
- 4 ядра Kryo 585 Silver (на основе Cortex-A55), 1800 МГц
Процессоры ARM для смартфонов и планшетов это только небольшая часть от продукции ARM Limited, на этой архитектуре построено много компьютерных систем, в том числе и в промышленности.
Разработанные непосредственно ARM Limited процессорные ядра принадлежат к линейке Cortex и большинство производителей однокристальных систем используют их без существенных изменений.
На сегодня создаются многоядерные системы для процессоров в которых часть ядер является высокопроизводительными для выполнения отдельных задач, а часть — энергоэффективными для постоянной работы.
На осень 2023 года используются в смартфонах и планшетах такие вычислительные ядра Cortex:
- Cortex-A78
- Cortex-A77
- Cortex-A76AE
- Cortex-A76
- Cortex-A75
- Cortex-A73
- Cortex-A72
- Cortex-A57
- Cortex-A53
В однокристальных системах (система на чипе), которыми и являются современные процессоры, могут кроме вычислительного ядра находится и другие компоненты системы (контроллер оперативной памяти, графический ускоритель, видео декодер, аудиокодек и опционально модули беспроводной связи).
Графические ускорители разрабатываются такими компаниями как:
- ARM Limited (графика Mali),
- Qualcomm (графика Adreno),
- NVIDIA (графика GeForce ULP),
- Imagination Technologies (графика PowerVR).
Рейтинг мобильных процессоров смартфонов для игр
Многие люди часто используют свой телефон для игр. Например, новый iPhone здесь отлично подходит, ведь игры для iOS обычно лучше оптимизированы, чем игры для Android.
Apple A15 Bionic возглавляет ТОП мобильных процессоров 2023 года. Конечно, вместе с впечатляюще хорошим Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Хотя сегодня на рынке есть хорошие игровые смартфоны, на деле большинство флагманских моделей отлично подходят для мобильных игр.
Однако стоит убедиться, что помимо мощного процессора в мобильном телефоне у нас также быстрая внутренняя память, например, UFS 3.1. А также достаточно места для данных, например, 128 ГБ или более, и много оперативной памяти – 8 ГБ или больше (не совсем применимо для iPhone).
Рейтинг мобильных процессоров 2023 года для игр
- Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
- Qualcomm Snapdragon 888/888+
- Apple A15 Bionic
- MediaTek Dimensity 9000
- Samsung Exynos 2200
- Qualcomm Snapdragon 870
- Qualcomm Snapdragon 865/865+
- Qualcomm Snapdragon 778G
- Qualcomm Snapdragon 860
Helio P — сегодня базовые чипы
Когда-то амбициозная средняя серия, а сегодня — доживающая свой век база модельного ряда MediaTek. На моей памяти именно представитель этой серии в лице Helio P60 начал переламывать скверный имидж разработок компании.
Сегодня внимания достойны очень немногие представители P-серии. В первую очередь, Helio P95, Helio P90 и Helio P35 за счёт современных ядер Cortex-A75/Cortex-A55. Однако при, как правило, равной стоимости с G-серией, эти чипы дают менее производительную графику. А у младшего Helio P35 вовсе очень старый графический чип PowerVR GE8320, который дебютировал более 5 лет назад. Для совсем недорогих смартфонов всё ещё можно рассмотреть Helio P70 и Helio P60, но эти модели уже могут пасовать даже в повседневных сценариях.
Другие представители P-серии едва ли заслуживают внимания из-за своей компоновки (8 энергоэффективных ядер Cortex-A53) или техпроцесса толще 12 нм.
Exynos 2200
- Производитель: Samsung
- Дата анонса: январь 2023 года
- Чипсетом оснащены: Samsung Galaxy S22 Ultra, Samsung Galaxy S22 Plus, Samsung Galaxy S22
Эта новинка 2023 года изготовлена по 4-нм техпроцессу и, хотя в одноядерном/многоядерном рейтинге Geekbench 5 уступает первому месту рейтинга, зато в бенчмарке AnTuTu 9 входит в тройку лидеров, набрав 975340 баллов. Выше только у Snapdragon 8 Gen 1 (1037397 баллов) и Dimensity 9000 (1029111 баллов).
Архитектура процессора:
- главное ядро 2,8 ГГц — Cortex-X2,
- 3 ядра 2,52 ГГц — Cortex-A710,
- 4 ядра 1,82 ГГц — Cortex-A510.
Графический процессор Samsung Xclipse 920 является самым быстрым в линейке Exynos. Он создан в сотрудничестве с AMD и работает на частоте 1300 МГц.
Samsung Exynos 2200 использует новую оперативную память LPDDR5 с частотой памяти 3200 МГц. Максимальная пропускная способность памяти составляет 51,2 Гбит/с, что выше, чем у Qualcomm Snapdragon 855, который использовался в Samsung Galaxy S10.
Новый процессор предназначен не для устройств среднего класса, а для топовых моделей. Об этом говорит тот факт, что он поддерживает камеры до 200 МП, с захватом и воспроизведением видео в формате 8К при 60 кадрах в секунду.
Что действительно важно для мобильного чипа
Прежде всего пара слов о терминологии. Часть смартфона, отвечающую за производительность, традиционно называют процессором. На самом деле на одном кристалле любого чипа Snapdragon находится не только процессор, но и видеоядро, модем, все необходимые контроллеры, а также множество других вспомогательных компонентов. Их единство образует однокристальную систему (от английского System-on-a-Chip — SoC) или чипсет. Зная о силе привычки, я без ненависти отношусь к формулировке «процессор», но понимать разницу и помнить об этом важном нюансе необходимо.
Именно поэтому характеристики однокристалки не ограничиваются количеством ядер и их тактовой частотой. Однако с ходу разобраться во всех-всех нюансах вряд ли получится, поэтому мы сконцентрируемся на главном.
Характеристики процессоров, на которые стоит обращать внимание при покупке устройства:
- Техпроцесс: технология изготовления чипсетов, характеризующаяся разрешающей способностью оборудования, применяемого при производстве процессоров. При прочих равных, чем тоньше техпроцесс — меньше нанометров (нм), тем экономичнее и холоднее получается чип.
- Количество и состав ядер процессора: чем больше ядер, тем лучше, но не всегда. Всё дело в составе и поколении ядер. Энергоэффективные Cortex-A5X, производительные Cortex-A7X и мегапроизводительные Cortex-XX могут сочетаться в разном отношении, и именно от этого будет зависеть производительность, эффективность распределения задач и, как следствие, итоговая экономичность.
- Тактовая частота ядер: опять же, чем выше частота, тем лучше, но только при сравнении одинаковых по архитектуре ядер. В зависимости от нагрузки я каждого ядра может быть разная текущая частота, в сравнительной таблице указывается максимальная для каждого из кластеров.
- Графический ускоритель: другими словами, это видеокарта смартфона, интегрированная в однокристальную систему. Сейчас MediaTek используют референсные графические чипы Mali от ARM, а в прошлом попадались модели PowerVR от Imagination Technologies. Обратите внимание, сокращения MP и MC в характеристиках — это одно и то же. Они указывают на количество ядер графического процессора.
- Модем: MediaTek использует собственные модемы для сетей 4G и 5G, однако никаким образом их не маркирует. Вместо этого в характеристиках часто, но не всегда указывают скоростные возможности используемого модема. Чем выше категория для 4G или номер релиза для 5G, тем выше скорость. Причём, DL — загрузка, а UL — выгрузка. Обратите внимание, поддержка тех или иных диапазонов остаётся на откуп производителей, проверяйте этот момент индивидуально для каждого смартфона и даже региона.
Для наглядности каждый чип в табличках будет помечен цветом в зависимости от его актуальности.
— хороший современный представитель серии;
— середнячок, который ещё актуален, но не является лучшим выбором;
— даже если популярная, но по разным причинам неоптимальная модель.
Snapdragon 720G и Dimensity 700
Оба этих чипа являются восьмиядерными. Snapdragon был представлен в январе 2023 года, а Dimensity 700 — в ноябре. В этот момент обе компании уже готовы были использовать весьма тонкий техпроцесс. В результате изделия получились не столько мощными, сколько энергоэффективными. Практика показывает, что смартфоны на их базе способны разрядиться в течение рабочего дня только если их нагружать играми. Ещё отметим, что наибольшую мощность в обоих случаях имеют только два ядра. При этом тактовая частота этой пары ядер у Snapdragon 720G чуть выше.
Сравнивать эти два чипа очень сложно. В каких-то играх перевес наблюдается на стороне изделия Qualcomm, а в других — у MediaTek. Но в любом случае разница составляет 2-3 fps. Об этом же говорят измерения бенчмарками, в результате которых фиксируются едва ли не идентичные цифры.
Чисто теоретически Dimensity 700 мог бы показывать себя лучше конкурента, ведь этот чип поддерживает вплоть до 12 ГБ оперативной памяти. Но ни один производитель смартфонов не решился задействовать такой объём в паре с этим процессором, посчитав его излишеством. Если же говорить о мультимедиа, то здесь уже наблюдается явное превосходство Snapdragon. Дело в том, что теоретически данный чипсет готов работать со 192-мегапиксельной камерой. Да и разрешение двух остальных модулей может быть выше, чем при использовании изделия MediaTek. Также чип поддерживает функцию 4K-видеосъёмки, тогда как конкурент ограничен 2K.
Сложнее всего оценивать возможности беспроводной передачи данных. Оснащенный процессором Snapdragon 720G может получить от производителя поддержку Wi-Fi 802.11ax. Но зато на стороне Dimensity 700 возможность работы в 5G-сетях. Здесь уже лишь вам остаётся решать, что является более важным.
Данные чипы внедряются в целый ворох смартфонов. Продукт MediaTek получили более доступные Realme Narzo 30 5G, Xiaomi Redmi Note 10 5G, Oppo A55, Vivo Y72 54 и многие другие аппараты. Что касается процессора от Qualcomm, то им оснащаются девайсы подороже: Realme 8 Pro, Samsung Galaxy A72, Xiaomi Redmi Note 9 Pro и другие.
Показатель | Qualcomm Snapdragon 720G | MediaTek Dimensity 700 |
Технические характеристики | ||
Техпроцесс | 8 нм | 7 нм |
Ядра | 2×2300 МГц, 6×1800 МГц | 2×2200 МГц, 6×2000 МГц |
Графический ускоритель | Adreno 618, 750 МГц | Mali G57 MC2, 950 МГц |
Оперативная память | до 8 ГБ | до 12 ГБ |
Запись видео | 4K, 30 кадров/с | 2K, 30 кадров/с |
Скорость скачивания | до 800 Мбит/с | до 1200 Мбит/с |
AnTuTu | 332000 баллов | 333000 баллов |
Оценки за критерии | ||
Производительность CPU | 4.65 | 4.60 |
Энергоэффективность | 4.70 | 4.75 |
Графика | 4.65 | 4.65 |
Распространённость | 4.55 | 4.60 |
Поддержка камер | 4.70 | 4.55 |
Беспроводные стандарты | 4.75 | 4.80 |
Память | 4.45 | 4.50 |
Средний балл | 4.63 | 4.63 |
Если смотреть на показания бенчмарков, то лучше брать смартфон на базе Snapdragon 720G. Но если вы желаете как можно раньше испытать возможности 5G-сетей, то нужно смотреть в сторону аппарата с чипом от MediaTek. Однако если говорить честно, то большой разницы между данными чипсетами нет. Пожалуй, сильнее всего она выражена лишь в поддерживаемых камерах.
Realme Narzo 30 5G
Эффектный дизайн
Задняя панель устройства останется в памяти навсегда, при этом не подкачали и технические характеристики девайса, свидетельствующие о неплохих игровых возможностях. О них говорит и процессор Dimensity 700.
ТОП-процессоров для смартфонов флагманов
Приведённые ниже результаты близки к максимальным, но не обязательно максимальны. Они могут отличаться в зависимости от модели гаджета, от нескольких до десятка процентов.
GeekBench 5 (чем больше результат, тем лучше) | ||
Модель | Одно ядро | Много ядер |
Apple A15 Bionic | 1 740 | 4 800 |
Apple A14 Bionic | 1 600 | 4 120 |
MediaTek Dimensity 9000 | 1 280 | 4 410 |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | 1 240 | 3 760 |
Qualcomm Snapdragon 888+ | 1 160 | 3 680 |
Samsung Exynos 2200 | 1 130 | 3 550 |
Snapdragon 888 | 1 120 | 3 550 |
Таблица сравнения процессоров для смартфонов флагманов в Antutu 9:
Antutu 9 (чем больше результат, тем лучше) | |
Модель | Результат |
MediaTek Dimensity 9000 | 1 000 000 |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | 1 000 000 |
Samsung Exynos 2200 | 885 000 |
Qualcomm Snapdragon 888+ | 860 000 |
Apple A15 Bionic | 845 000 |
Qualcomm Snapdragon 888 | 830 000 |
В телефонах на Android доминирует Snapdragon 8 Gen 1, но в ближайшем будущем будет всё больше и больше смартфонов с MediaTek Dimensity 9000. По-прежнему высокое место в рейтингах мобильных процессоров занимает прошлогодний Snapdragon 888 и, конечно же, Apple A15 из последних iPhone.
Каждый из них великолепен и отлично подходит для игр, рабочих задач, просмотра фильмов или запуска продвинутых приложений.