- 32-битные процессоры
- 64-битные процессоры
- Что действительно важно для мобильного чипа
- Dimensity — новое имя в мире 5G
- Старшие Dimensity: 9000 и 1000
- Средние Dimensity: 8000 и другие
- Snapdragon 870 и Dimensity 1100
- Snapdragon 888 и Dimensity 1200
- Helio G — середняки с акцентом на гейминг
- Snapdragon 636 и Helio G35
- Helio P — сегодня базовые чипы
- Snapdragon 720G и Dimensity 700
- Snapdragon 665 и Helio G80
- Видео
32-битные процессоры
На данный момент почти все 32-битные процессоры для смартфонов MediaTek сняты с производства, но смартфоны на их основе еще выпускаются. Это касается в основном самых дешевых представителей бюджетного ценового сегмента, а также китайских копий устройств таких известных брендов, как Apple и Samsung.
МТ6223 | — | 1 х ARM7 @ 52 МГц | — | 320×240 | — | 2G | 2006 г |
МТ6225 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 800 х 600 | 0,3 МП | 2G | 2006 г |
МТ6226 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 640×480 | 0,3 МП | 2G | 2006 г |
МТ6226М | — | 1 х ARM7 @ 52 МГц | — | 800 х 600 | 1,3 МП | 2G | 2006 г |
МТ6227 | — | 1 х ARM7 @ 52 МГц | — | 800 х 600 | 2 МП | 2G | 2006 г |
МТ6228 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 800 х 600 | 3 МП | 2G | 2006 г |
МТ6229 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 800 х 600 | 3 МП | 2G | 2006 г |
МТ6230 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 800 х 600 | 3 МП | 2G | 2006 г |
МТ6235 | — | 1 х ARM9 @ 208 МГц | — | 800 х 600 | 2 МП | 2G | 2007 г |
МТ6236 | — | 1 х ARM9 @ 312 МГц | — | 400 х 240 | 5 МП | 2G | 2007 г |
МТ6238 | — | 1 х ARM9 @ 312 МГц | — | 800 х 600 | 3 МП | 2G | 2007 г |
МТ6239 | — | 1 х ARM9 @ 312 МГц | — | 800 х 600 | 5 МП | 2G | 2007 г |
МТ6268 | — | 1 х ARM9 @ 312 МГц | — | 800 х 600 | 5 МП | 3G | ? |
МТ6513 | 65 нм | 1 х ARM11 (ARMv6) @ 650 МГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | 848×480 | 3 МП | 2G | 2011 |
МТ6515 | 40 нм | 1 х ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1,0 ГГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | 540×960 | 8MP | 2G | 2012 |
МТ6516 | 65 нм | 1 х ARM9 (ARMv5) @ 416 МГц | CEVA DSP @ 312 МГц | 800×480 | 2 МП | 2G | 2009 г |
МТ6517 | 40 нм | 2 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1,0 ГГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | HD готов | 8MP | 2G | 2012 |
МТ6252 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 400 х 240 | 0,3 МП | 2G | ? |
МТ6253 | — | 1 х ARM7 @ 104 МГц | — | 400 х 240 | 2 МП | 2G | ? |
МТ6572 | 28 нм | 2 x ARM Cortex-A7 @ 1,2 ГГц | Мали-400 MP1 @ 500 МГц | 540×960 | 5 МП | 3G | 2013 |
МТ6573 | 65 нм | 1 х ARM11 (ARMv6) @ 650 МГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | 848×480 | 3 МП | 3G | 2010 |
МТ6575 | 40 нм | 1 х ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1 ГГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | 540×960 | 8MP | 3G | 2011 |
МТ6577 | 40 нм | 2 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1 ГГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | HD готов | 8MP | 3G | 2012 |
МТ6577Т | 40 нм | 2 x ARM Cortex-A9 (ARMv7) @ 1,2 ГГц | PowerVR SGX @ 531 МГц | HD готов | 8MP | 3G | 2012 |
МТ6580 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1,3 ГГц | Мали-400 MP2 @ 400 МГц | HD готов | 13 МП | 3G | 2015 |
МТ6582 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1,3 ГГц | Мали-400 MP2 @ 400 МГц | HD готов | 13 МП | 3G | 2013 |
МТ6582М | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1,3 ГГц | Мали-400 MP2 @ 400 МГц | 540×960 | 5 МП | 3G | 2013 |
МТ6589 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1,2 ГГц | PowerVR SGX @ 544 МГц | Full HD | 13 МП | 3G | 2013 |
MT6589T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1,5 ГГц | PowerVR SGX @ 544 МГц | Full HD | 13 МП | 3G | 2013 |
МТ6589М | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A7 @ 1,2 ГГц | PowerVR SGX @ 544 МГц | 540×960 | 8MP | 3G | 2013 |
МТ6591М | 28 нм | 6 x ARM Cortex-A7 @ 1,5 ГГц | Мали-450MP4 @ 600 МГц | Full HD | 13 МП | 3G | 2014 |
МТ6592М | 28 нм | 8 х Cortex-A7M @ 1,4 ГГц | Мали-450MP4 @ 700 МГц | Full HD | 16 МП | 3G | 2013 |
MT6592W | 28 нм | 8 х Cortex-A7M @ 1,7 ГГц | Мали-450MP4 @ 700 МГц | Full HD | 16 МП | 3G | 2013 |
MT6592T | 28 нм | 8 х Cortex-A7M @ 2,0 ГГц | Мали-450MP4 @ 700 МГц | Full HD | 16 МП | 3G | 2013 |
МТ6595 | 28 нм | 4x Cortex-A17 2,2 ГГц + 4x Cortex-A7 1,5 ГГц | Разбойник PowerVR @ 600 МГц | QHD | 20 МП | LTE Cat 4 | 2014 |
64-битные процессоры
МТ6732 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц | ARM Mali-T760 MP2 @ 650 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2014 |
МТ6732М | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,3 ГГц | ARM Mali-T760 MP2 @ 500 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2014 |
МТ6735 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,3 ГГц | ARM Mali-T720 MP8 @ 650 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
МТ6735М | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,3 ГГц | ARM Mali-T720 MP8 @ 600 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
MT6735P | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,0 ГГц | ARM Mali-T720 MP8 @ 600 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
МТ6737 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,3 ГГц | ARM Mali-T720 MP2 @ 550 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2016 |
МТ6737М | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,1 ГГц | ARM Mali-T720 MP2 @ 550 МГц | HD готов | 13 МП | LTE Cat 4 | 2016 |
MT6737T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,3 ГГц | ARM Mali-T720 MP2 @ 550 МГц | Full HD | 13 МП | LTE Cat 4 | 2016 |
МТ6738 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 @ 350 МГц | HD готов | 8MP | LTE Cat 4 | 2016 |
MT6738T | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 @ 520 МГц | Full HD | 8MP | LTE Cat 4 | 2016 |
МТ6739 | ? | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц | IMG PowerVR GE8100 @ 570 МГц | HD+ | 13 МП | LTE Cat 4 | 2017 |
МТ6750 | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,0 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 @ 520 МГц | HD готов | 16 МП | LTE кат. 6 | 2016 |
МТ6750Т | 28 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,0 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 @ 650 МГц | Full HD | 16 МП | LTE кат. 6 | 2016 |
МТ6752 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1,7 ГГц | ARM Mali-T760 MP2 @ 700 МГц | QHD | 16 МП | LTE кат. 6 | 2014 |
МТ6752М | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц | ARM Mali-T760 MP2 @ 700 МГц | QHD | 16 МП | LTE Cat 4 | 2014 |
МТ6753 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1,3 ГГц | ARM Mali-T720 MP4 @ 700 МГц | Full HD | 16 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
MT6753T | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 1,5 ГГц | ARM Mali-T720 MP4 @ 700 МГц | Full HD | 16 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
Гелио А22 | 12 нм | 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц | IMG PowerVR | ВД+ | 21 МП | LTE кат. 07.04.13 | 2018 |
Helio P10 MT6755 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц | Мали T860 MP2 @ 700 МГц | Full HD | 21 МП | LTE кат. 6 | 2015 |
Helio P15 MT6755T | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,2 ГГц | ARM Mali-T860 MP2 @ 800 МГц | Full HD | 21 МП | LTE кат. 6 | 2016 |
Гелио Р20 MT6757 | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,3 ГГц | ARM Mali-T880 MP2 @ 900 МГц | Full HD | 21 МП | LTE кат. 6 | 2016 |
Гелио П22 MT6762 | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц | IMG PowerVR GE8320 @ 650 МГц | Широкий HD+ | 21 МП | LTE кат. 07.04.13 | 2018 |
Helio P23 MT6757M (MT6758) | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,3 ГГц | ARM Mali-G71 MP2 @ 770 МГц | FullHD+ | 24 МП | LTE Кат. 07.06.13 | 2017 |
Helio P25 MT6757 Pro (MT6757T) | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,5 ГГц | ARM Mali-T880 MP2 @ 900 МГц | Full HD | 21 МП | LTE кат. 6 | 2016 |
Helio P30 MT6759 | 16 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,3 ГГц | ARM Mali-G71 MP2 @ 950 МГц | FullHD+ | 25 МП | Кошка. 13/7 | 2017 |
Helio P35 MT6759 | 10-нм FinFET+ | 2 x ARM Cortex-A73 @ 2,2 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц 4 x ARM Cortex-A35 @ 1,8 ГГц | АРМ Мали-G71 MP3 | QHD | 21 МП | Десятая категория LTE | 2017 |
Helio P60 MT6771 | 12-нм FinFET+ | 4 x ARM Cortex-A73 @ 2,0 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц | ARM Mali-G72 MP3 @ 800 МГц | FullHD+ | 32 МП | LTE кат. 13/7 | 2018 |
Гелио Р70 | 12-нм FinFET+ | 4 x ARM Cortex-A73 @ ? ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ ? ГГц | ARM Mali-G72 MP4 @ ? МГц | FullHD+ | 32 МП | LTE кат. 13/12 | 2018 |
Гелио Х10 MT6795 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц | PowerVR G6200 @ 700 МГц | Full HD | 21 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
Helio X10T MT6795 | 28 нм | 8 x ARM Cortex-A53 @ 2,2 ГГц | PowerVR G6200 @ 700 МГц | QHD | 21 МП | LTE Cat 4 | 2015 |
Гелио Х20 MT6797 | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2,1 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,85 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,4 ГГц | ARM Mali-T880 MP4 @ 780 МГц | QHD | 25 МП | LTE кат. 6 | 2015 |
Гелио Х23 MT6797D | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2,3 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,85 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,4 ГГц | ARM Mali-T880 MP4 @ 780 МГц | QHD | 32 МП | LTE кат. 6 | 2017 |
Гелио Х25 MT6797T | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2,5 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,55 ГГц | ARM Mali-T880 MP4 @ 850 МГц | QHD | 25 МП | LTE кат. 6 | 2016 |
Гелио Х27 MT6797X | 20 нм HPM | 2 x ARM Cortex-A72 @ 2,6 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,0 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,6 ГГц | ARM Mali-T880 MP4 @ 875 МГц | QHD | 32 МП | LTE кат. 6 | 2017 |
Гелио Х30 MT6799 | 10-нм FinFET+ | 2 x ARM Cortex-A73 @ 2,5 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,2 ГГц 4 x ARM Cortex-A35 @ 1,9 ГГц | PowerVR 7400XT MP4 @ 800 МГц | 4К | 28 МП | Десятая категория LTE | 2017 |
Helio X35 MT6799T | 10-нм FinFET+ | 2 x ARM Cortex-A73 @ 3 ГГц 4 x ARM Cortex-A53 @ 2,2 ГГц 4 x ARM Cortex-A35 @ 2,0 ГГц | PowerVR 7400XT MP4 @ 800 МГц | 4К | 28 МП | LTE кат. 12 | 2017 |
Что действительно важно для мобильного чипа
Прежде всего, несколько слов о терминологии. Часть смартфона, отвечающая за производительность, традиционно называется процессором. По сути, на кристалле любого чипа Snapdragon есть не только процессор, но и видеоядро, модем, все необходимые элементы управления, а также множество других вспомогательных компонентов. Их устройство образует однокристальную систему (от англ. System-on-a-Chip — SoC) или набор микросхем. Зная силу привычки, я не ненавижу слово «процессор», но понимать разницу и помнить об этом важном нюансе необходимо.
Именно поэтому характеристики одного чипа не ограничиваются количеством ядер и их тактовой частотой. Однако разобраться сразу во всех нюансах вряд ли получится, поэтому сосредоточимся на самом важном.
Особенности процессоров, на которые стоит обратить внимание при покупке устройства:
- Технологический процесс: Технология производства чипсетов, характеризующаяся разрешающей способностью оборудования, используемого при производстве процессоров. При прочих равных, чем тоньше техпроцесс — меньше нанометров (нм), тем экономичнее и холоднее будет чип.
- Количество и состав ядер процессора: чем больше ядер, тем лучше, но не всегда. Все дело в композиции и генерации ядер. Энергоэффективные Cortex-A5X, высокопроизводительные Cortex-A7X и мегапроизводительные Cortex-XX могут сочетаться по-разному, и от этого будет зависеть производительность, эффективность распределения задач и, как следствие, конечный результат экономика.
- Тактовая частота ядер: опять же, чем выше частота, тем лучше, но только при сравнении ядер с одинаковой архитектурой. В зависимости от нагрузки I каждого ядра может быть разная частота тока, в сравнительной таблице указана максимальная для каждого из кластеров.
- Графический ускоритель: другими словами, это графическая карта смартфона, интегрированная в однокристальную систему. Теперь MediaTek использует эталонные графические чипы Mali от ARM, а ранее использовала модели PowerVR от Imagination Technologies. Обратите внимание, что аббревиатуры МП и МС в характеристиках совпадают. Они указывают количество ядер графического процессора.
- Модем: MediaTek использует собственные модемы для сетей 4G и 5G, но никак не маркирует их. Вместо этого в спецификациях часто, но не всегда указываются скоростные характеристики используемого модема. Чем выше категория для 4G или номер версии для 5G, тем выше скорость. Кроме того, DL загружается, а UL выгружается. Обратите внимание, что поддержка определенных серий остается на откуп производителям, проверяйте этот момент индивидуально для каждого смартфона и даже региона.
Для ясности каждая плитка в плитках будет иметь цветовую кодировку в зависимости от ее актуальности.
— хороший современный представитель серии;
— середняк, что еще актуально, но не лучший выбор;
— хоть и популярная, но по разным причинам неоптимальная модель.
Dimensity — новое имя в мире 5G
Для развития 5G в самом конце 2023 года была представлена серия Dimensity. Сначала линейка была исключительно флагманской, а теперь в нее вошли и среднеразмерные чипы для более простых смартфонов. В дополнение к модему 5G упор был сделан на общую производительность, стабильность под нагрузкой и лучшую энергоэффективность за счет более тонкого техпроцесса, который недоступен для семейства Helio.
Моделей пока очень мало, но MediaTek уже серьезно заморочился с цифровыми индексами. Например, флагманские модели сначала выходили под индексом 1000, а теперь переместились на 9000. Также есть несколько среднеразмерных линеек, от 700 до 8000. Для упорядочения всех моделей я разделил их на старшие и среднеразмерные те.
Старшие Dimensity: 9000 и 1000
Практически впервые в истории старшие чипы MediaTek Dimensity на равных конкурируют с флагманами Qualcomm Snapdragon и Samsung Exynos.
Флагманский Dimensity 9000 составляет серьезную конкуренцию старшему Qualcomm Snapdragon Gen 1 благодаря той же трехкластерной компоновке во главе с ядром Cortex-X2. Однако MediaTek выигрывает, когда речь идет о стабильности под нагрузкой. Это означает, что Dimensity 9000 меньше нагревается и лучше сохраняет максимальную производительность во время, например, длительной игры. Хотя графика у Мали традиционно уступает Адрено. Также во флагманской лиге играют Dimensity 1300 и Dimensity 1200, использующие компоновку с дополнительно разогнанным ядром Cortex-A78. Они сопоставимы со Snapdragon 870 и другими подобными моделями Snapdragon, опять же с менее мощной графикой.
Обратите внимание: у MediaTek много моделей с одинаковыми характеристиками, но только на первый взгляд. Более новый чип может иметь обновленный набор инструкций (который оказывает небольшое влияние на производительность), более новый модем или другие незначительные улучшения.
Стоит отметить и младшие модели: у них тонкий техпроцесс (а значит, хорошая энергоэффективность) и современные производительные ядра. Однако они уже перешли в субфлагманский класс и конкурируют с Dimensity среднего уровня из следующего подзаголовка. Из всей флагманской линейки следует отбросить только Dimensity 1000C из-за сниженных тактовых частот, а также упрощенной графики и модема по сравнению с оригинальным Dimensity 1000.
Средние Dimensity: 8000 и другие
Идеология посредников из лагеря Dimensity совпадает с серией Snapdragon 7. Это субфлагманские чипы. У них современная техника на тонком техпроцессе, но с более скромными характеристиками по сравнению с настоящими флагманами.
Dimensity 8100 и Dimensity 8000 кажутся солидными субфлагманскими чипами с отличным запасом актуальности. Тот случай, когда производительность действительно всего лишь на ступень ниже текущей старшей модели. Прошлогодние Dimensity 920 и Dimensity 900 дают гораздо более скромные результаты за счет меньшего количества производительных ядер и другой графики. Однако они останутся актуальными и в ближайшие годы благодаря полному набору современных функций.
Чипы в комплекте и моложе Dimensity 820 стоит рассматривать только в доступном сегменте. По производительности они чуть выше или на уровне старших представителей Helio G, но при этом предлагают лучшую энергоэффективность и встроенный 5G-модем.
Snapdragon 870 и Dimensity 1100
Каждый экземпляр Snapdragon 870 обходится производителям устройств минимум в 50 долларов. В связи с этим устройства, оснащенные таким чипом, не могут стоить дешево. Но они позволяют выполнять самые разные задачи. При желании можно даже заняться монтажом видео. И игры с помощью такого чипа идут с максимальными настройками графики. Впрочем, MediaTek Dimensity 1100 в этом плане не сильно отстает.
Как вы понимаете, процессоры позволяют убавить настройки графики в положение «Ультра». И даже в этом случае вы ждете от 60 до 100 кадров/с — больше, чем способны выдать многие мониторы. По крайней мере, такие цифры наблюдаются в Call of Duty: Mobile, PUBG Mobile, World of Tanks Blitz и многих других играх. Серьезные падения fps с такими настройками графики происходят только в Genshin Impact и Fortnite.
Оба чипа были анонсированы в январе 2023 года. Они состоят из восьми ядер. Для производства Snapdragon и Dimensity использовался техпроцесс 7 и 6 нм соответственно. Таким образом, второй процессор немного более энергоэффективен. И практика действительно показывает, что смартфоны с ними, при условии наличия AMOLED-экрана, чуть реже требуют подключения зарядного устройства.
Дизайн обоих чипов отличается. Qualcomm сделала только одно ядро самым производительным. Но сколько! Тактовая частота способна достигать невероятных 3200 МГц. Три ядра тоже не очень слабые, их частота может быть 2420 МГц. И только оставшиеся четыре ядра не имеют запредельного значения. В случае с продуктом MediaTek все намного проще. Половина ядер работает на частоте 2600 МГц, а другая половина — на частоте 2000 МГц. Из-за этого этот чип менее производительный, чем его конкурент. Однако разница невелика. Если это и можно заметить, то только при прямом сравнении двух смартфонов, когда выполняются абсолютно одинаковые задачи.
Эти чипы способны распознавать до 16 ГБ оперативной памяти. Это означает, что производители мобильных устройств будут использовать их еще очень долго. Это доказывает и поддержка сетей 5G, которые еще не стали в полной мере актуальными. Процессор от Qualcomm способен выжать максимум из LTE, и разумно собирает частоты, благодаря чему достигается очень высокая скорость. И оба чипа могут работать в сети Wi-Fi 6, что может подтолкнуть владельца смартфона к покупке нового роутера.
Если говорить о мультимедиа, то не зря чипы оказались такими производительными. Они способны обрабатывать поток данных практически с любой камеры. Но и здесь наблюдается преимущество Snapdragon. Конкурент поддерживает только основную камеру на 108 Мп, тогда как Qualcomm позволяет разместить чип в смартфоне с модулем на 200 Мп, когда таковой будет разработан. А если говорить о записи видео, то процессор этой компании выглядит интереснее, так как он способен записывать картинку в разрешении 8К, хоть и с частотой не более 30 кадров/с.
Индекс | Qualcomm Львиный зев 870 | Размер MediaTek 1100 |
Характеристики | ||
Технология процесса | 7 нм | 6 нм |
Ядра | 1×3200 МГц, 3×2420 МГц, 4×1800 МГц | 4×2600 МГц, 4×200 МГц |
Графический ускоритель | Адрено 650, 675 МГц | Мали-G77 MC9, 850 МГц |
БАРАН | до 16 ГБ | до 16 ГБ |
Запись видео | 8К, 30 кадров в секунду | 4К 60 кадров в секунду |
Скорость загрузки | до 2500 Мбит/с | до 1600 Мбит/с |
АнТуТу | 667000 баллов | 650 000 баллов |
Критериальные точки | ||
Производительность процессора | 4,75 | 4,60 |
Энергоэффективность | 4,65 | 4,70 |
Графика | 4,80 | 4,75 |
Распространенность | 4,75 | 4,65 |
Поддержка камеры | 4,75 | 4,65 |
Беспроводные стандарты | 4,80 | 4,75 |
Память | 4,75 | 4,75 |
Средний счет | 4,75 | 4,69 |
Snapdragon против Mediatek, чипы для флагманских смартфонов. Кто победитель? Увы, но отставание продукта тайваньской компании здесь наиболее заметно. Неудивительно, что им оснащено не самое большое количество устройств — запомнились лишь Vivo S10, Xiaomi Poco X3 GT и Realme Q3 Pro. Чип Qualcomm накладывает меньше ограничений на производителя, а потому его можно встретить в широком спектре смартфонов — в Oppo Find X3, Vivo X60 Pro, Xiaomi Mi 10S, Moto G100 и многих других.
Snapdragon 888 и Dimensity 1200
Трудно представить задачу, с которой не справились бы эти два процессора. Это тот случай, когда производительность мобильных решений кажется избыточной. Особенно, если речь идет о Snapdragon 888. Впрочем, некоторые скажут, что запас хода никогда не бывает лишним. При этом нужно отметить, что создатели добились этого за счет снижения техпроцесса до 5 нм. Это означает, что они смогли значительно повысить энергоэффективность. А это чуть ли не важнее производительности.
На бумаге преимущество Snapdragon 888 над Dimensity 1200 не кажется очень большим. Да, у этого чипа особо производительное ядро. Но разница в цифрах не очень большая. Вы можете убедиться в этом сами, взглянув на таблицу ниже. На практике получается, что Snapdragon буквально сносит конкурента. В бенчмарках он показывает значительно более высокие результаты, а игры с этим чипом работают с более высокой частотой кадров. Однако все разрушает стоимость этого решения. Из-за этого ценник оснащенных им смартфонов обычно превышает 500 долларов.
Как ни странно, процессор от MediaTek продолжает ограничивать производителей, несмотря на свой топовый статус. В частности, не позволяет установить дисплей с разрешением 4К. Конкурент в этом отношении развязывает руки. Следует также отметить, что оба процессора поддерживают 200-мегапиксельную камеру, чего еще не было ни в одном из устройств. А MediaTek немного выигрывает за счет более высокого разрешения вспомогательных модулей (32 МП против 25 МП). Но окончательная победа на стороне Qualcomm. Чип этой компании поддерживает запись видео в формате 8K. А если процесс вести в разрешении 4К, то изображение теоретически можно писать с частотой до 120 кадров/с, но в этом случае чипсет будет сильно греться, поэтому требуется качественная система охлаждения. Не все смартфоны ею оснащены, поэтому многие производители ограничивают возможности камеры меньшей частотой кадров.
Как и ожидалось, флагманские процессоры поддерживают множество различных беспроводных модулей. Для них 5G уже не новость. Но высокие скорости достигаются и без сетей пятого поколения, за счет агрегации частот. Они также понимают стандарт Wi-Fi 802.11ax.
Легко заметить, что Snapdragon 888 получает устройства, ориентированные на камеру. Это Sony Xperia 1 III, ZTE Nubia Red Magic 6 Pro и многие другие. Им также оснащены некоторые игровые смартфоны. Свой выбор в пользу этого чипа сделала и компания Samsung, создавшая раскладушку Galaxy Z Flip3. Что касается MediaTek Dimensity 1200, то его устанавливают те производители, которые стараются как минимум удешевить свои устройства. В основном это Oppo, Xiaomi, Vivo и OnePlus.
Индекс | Qualcomm Snapdragon 888 | Размер MediaTek 1200 |
Характеристики | ||
Технология процесса | 5 нм | 6 нм |
Ядра | 1×2840 МГц, 3×2420 МГц, 4×1800 МГц | 1×3000 МГц, 3×2600 МГц, 4×2000 МГц |
Графический ускоритель | Адрено 660, 840 МГц | Мали G77 MC9, 850 МГц |
БАРАН | до 24 ГБ | до 16 ГБ |
Запись видео | 8К, 30 кадров в секунду | 4К 60 кадров в секунду |
Скорость загрузки | до 2500 Мбит/с | до 1600 Мбит/с |
АнТуТу | 793000 баллов | 661000 баллов |
Критериальные точки | ||
Производительность процессора | 4,90 | 4,75 |
Энергоэффективность | 4,90 | 4,70 |
Графика | 4,85 | 4,80 |
Распространенность | 4,85 | 4,70 |
Поддержка камеры | 4,90 | 4,80 |
Беспроводные стандарты | 4,90 | 4,85 |
Память | 4,80 | 4,75 |
Средний счет | 4,87 | 4,76 |
В этом сравнении Qualcomm снова побеждает. Чип позволяет производителю смартфонов полагаться только на свое воображение. Достаточно сказать, что при использовании Snapdragon 888 Genshin Impact работает со скоростью более 60 кадров в секунду при ультра настройках графики. И это одна из самых красивых игр на мобильных устройствах! В итоге конкурентом этому процессору являются решения Apple, но не MediaTek.
Helio G — середняки с акцентом на гейминг
В совокупности Helio — это чипы, совместимые с 4G. Если в частности, то Helio G на момент выпуска позиционировался для игровых смартфонов среднего уровня. Но со временем новые представители лишились более тонкого техпроцесса, из-за чего перешли в класс доступных решений.
На данный момент представители Helio G разделились на два лагеря. В арсенале чипов старше Helio G70 безотказное выполнение повседневных задач, хорошая графика и длительная работа под жесткой нагрузкой без троттлинга — без снижения тактовых частот. Пристального внимания заслуживают Helio G96 и Helio G95 в более дорогом сегменте, а также Helio G88 и Helio G85 в более дешевом сегменте. Старшие модели в лице Helio G90 и G90T, Helio G80 и Helio G70 также остаются актуальными и фактически немного уступают своим аналогам.
Некоторые модели имеют разогнанную версию T, немного отличающуюся на более высоких тактовых частотах.
Базовые Helio G25, Helio G35 и Helio G37 — очень слабые чипы, которые и по сей день встречаются в самых доступных устройствах. Их корни уходят в первоначальную бюджетную, но уже устаревшую серию Helio A. Эти предметы не обеспечивают повседневного комфорта. Даже в бюджете до 10 тысяч рублей, где вариантов очень мало, стоит обратить внимание на UNISOC Tiger.
Snapdragon 636 и Helio G35
Даже не верится, что времена, когда недорогие смартфоны на базе Android оснащались четырехъядерным чипом, давно прошли. Сейчас даже бюджетные решения могут похвастаться восемью ядрами. Например, MediaTek Helio G35, представленный в июне 2023 года, имеет этот номер. Его отличительной чертой является тот факт, что абсолютно все ядра относятся к одному типу. В результате все способны работать на одинаково высокой тактовой частоте — максимальная заявленная 2300 МГц. Теоретически это должно сделать любой смартфон, оснащенный таким чипом, проще простого. На практике, конечно же, этого не происходит. Это сопряжено со многими ограничениями. Бенчмарки показывают, что в играх этот процессор начинает просить пощады.
Конкурентом этого чипа является Qualcomm Snapdragon 636. Это настоящий старичок, существующий с октября 2017 года. Для его производства используется тот же 14-нанометровый техпроцесс, поэтому на особую энергоэффективность надеяться не стоит. В играх чип работает чуть лучше, но и идеального результата ждать не стоит, особенно если в устройстве экран Full HD+. При этом на бумаге процессор выглядит еще слабее. Половина ядер работает с тактовой частотой 1800 МГц, а у остальных этот параметр еще ниже. Похоже, должен появиться чуть более мощный графический ускоритель.
В смартфонах на базе Helio G35 вы не найдете рекордного объема оперативной памяти, так как она просто не поддерживается чипом. И оба продукта имеют довольно серьезное ограничение по камерам. Тем более тот же процессор от MediaTek, который даже теоретически не способен «переварить» съемку 4К-видео. Кроме того, не стоит ожидать поддержки 802.11ax Wi-Fi от устройств на базе этих чипов, не говоря уже о сетях 5G.
Если говорить о конкретных моделях устройств, то Snapdragon 636 можно встретить во многих хороших смартфонах. Например, в Xiaomi Redmi Note 5, одном из самых доступных устройств среди тех, что получили экран с разрешением Full HD+. Но возраст чипа все же сказывается. Многие устройства на его основе работают под управлением Android 9.0. А некоторые из них даже не имеют безрамочной конструкции! Если вы не согласны с этим мириться, лучше присмотритесь к телефонам с Helio G35 — это целая линейка устройств от Realme, Oppo A16, Xiaomi Poco C3, Nokia G20 и многих других устройств. Но будьте готовы к тому, что по производительности они проиграют старшим смартфонам с процессорами от Qualcomm.
Индекс | Qualcomm Snapdragon 636 | МедиаТек Хелио G35 |
Характеристики | ||
Технология процесса | 14 нм | 12 нм |
Ядра | 4×1800 МГц, 4×1600 МГц | 8×2300 МГц |
Графический ускоритель | Адрено 509, 720 МГц | PowerVR GE8320, 680 МГц |
БАРАН | до 8 ГБ | до 6 ГБ |
Запись видео | 4К 60 кадров в секунду | 1080p 30 кадров в секунду |
Скорость загрузки | до 600 Мбит/с | До 300 Мбит/с |
АнТуТу | 171000 баллов | 121000 баллов |
Критериальные точки | ||
Производительность процессора | 4.20 | 4:00 утра |
Энергоэффективность | 4:00 утра | 4.10 |
Графика | 4.15 | 4.05 |
Распространенность | 4,45 | 4,35 |
Поддержка камеры | 4.30 | 3,85 |
Беспроводные стандарты | 4.15 | 4.10 |
Память | 4,35 | 4.30 |
Средний счет | 4.22 | 4.10 |
Итак, Snapdragon vs MediaTek, ультрабюджетный сегмент. Кто победит? Определенно продукт Qualcomm. Для производителя смартфонов его использование означает меньше ограничений, в чем вы сами можете убедиться из таблицы выше. Но это не лучший вариант для тех, кто ищет свежесть дизайна и софта. В этом плане Helio G35 превосходит своего конкурента, ведь он был разработан намного позже.
Helio P — сегодня базовые чипы
Когда-то амбициозный продукт среднего класса, сегодня он является выжившей основой линейки MediaTek. На моей памяти именно представитель этой серии в лице Helio P60 начал ломать дурной имидж разработки компании.
На сегодняшний день очень мало представителей серии P, достойных внимания. В первую очередь Helio P95, Helio P90 и Helio P35 за счет современных ядер Cortex-A75/Cortex-A55. Но при той же цене, что и G-серия, эти чипы обычно обеспечивают менее производительную графику. А младший Helio P35 имеет очень старый графический чип PowerVR GE8320, который дебютировал более 5 лет назад. Из очень доступных смартфонов можно еще рассмотреть Helio P70 и Helio P60, но эти модели уже могут уступить даже в повседневных сценариях.
Другие представители серии P вряд ли заслуживают внимания из-за компоновки (8 энергоэффективных ядер Cortex-A53) или техпроцесса толще 12 нм.
Snapdragon 720G и Dimensity 700
Оба этих чипа восьмиядерные. Snapdragon был представлен в январе 2023 года, а Dimensity 700 — в ноябре. К этому моменту обе компании были готовы использовать очень тонкий техпроцесс. В результате продукты оказались не столько мощными, сколько энергоэффективными. Практика показывает, что смартфоны на их основе способны разряжаться в течение рабочего дня только в том случае, если они загружены играми. Мы также замечаем, что только два ядра имеют наибольшую мощность в обоих случаях. При этом тактовая частота этой пары ядер у Snapdragon 720G несколько выше.
сравнивать эти две микросхемы очень сложно. В одних играх преобладание наблюдается на стороне продукта Qualcomm, а в других — MediaTek. Но в любом случае разница 2-3 фпс. Это доказывают и эталонные измерения, в результате которых фиксируются практически идентичные цифры.
Теоретически Dimensity 700 может превзойти конкурентов, поскольку этот чип поддерживает до 12 ГБ оперативной памяти. Но ни один производитель смартфонов не решился использовать такой объем вместе с этим процессором, считая это перебором. Если говорить о мультимедиа, то тут уже явное превосходство Snapdragon. Дело в том, что теоретически этот чипсет готов работать со 192-мегапиксельной камерой. А разрешение двух других модулей может быть выше, чем при использовании продукта MediaTek. Чип также поддерживает запись видео в формате 4K, в то время как конкурент ограничен 2K.
Сложнее всего оценить возможности беспроводной передачи данных. Snapdragon 720G, оснащенный процессором, может получить от производителя поддержку Wi-Fi 802.11ax. Но на стороне Dimensity 700 возможность работы в сетях 5G. Тут уже вам решать, что важнее.
Эти чипы встроены в целую кучу смартфонов. Продукт MediaTek получили более доступные Realme Narzo 30 5G, Xiaomi Redmi Note 10 5G, Oppo A55, Vivo Y72 54 и многие другие устройства. Что касается процессора от Qualcomm, то им оснащаются более дорогие устройства: Realme 8 Pro, Samsung Galaxy A72, Xiaomi Redmi Note 9 Pro и другие.
Индекс | Qualcomm Snapdragon 720G | МедиаТек Размер 700 |
Характеристики | ||
Технология процесса | 8 нм | 7 нм |
Ядра | 2×2300 МГц, 6×1800 МГц | 2×2200 МГц, 6×2000 МГц |
Графический ускоритель | Адрено 618, 750 МГц | Мали G57 MC2, 950 МГц |
БАРАН | до 8 ГБ | до 12 ГБ |
Запись видео | 4К 30 кадров в секунду | 2К, 30 кадров в секунду |
Скорость загрузки | до 800 Мбит/с | до 1200 Мбит/с |
АнТуТу | 332000 баллов | 333000 баллов |
Критериальные точки | ||
Производительность процессора | 4,65 | 4,60 |
Энергоэффективность | 4,70 | 4,75 |
Графика | 4,65 | 4,65 |
Распространенность | 4,55 | 4,60 |
Поддержка камеры | 4,70 | 4,55 |
Беспроводные стандарты | 4,75 | 4,80 |
Память | 4,45 | 4,50 |
Средний счет | 4,63 | 4,63 |
Если смотреть по референсам, то лучше брать смартфон на базе Snapdragon 720G. Но если вы хотите как можно раньше ощутить возможности сетей 5G, вам нужно смотреть в сторону устройства с чипом MediaTek. Но, если честно, особой разницы между этими чипсетами нет. Пожалуй, больше всего он выражается только в поддерживаемых камерах.
Snapdragon 665 и Helio G80
Эти процессоры обычно устанавливаются в устройства, которые будут использоваться полноценно. От наличия одного из них смартфон обычно ждут не только для решения простейших задач. Эти устройства часто используются для игр. В этом отношении чипы получаются примерно в два раза лучше рассмотренных выше аналогов. И это, несмотря на использование продукта Qualcomm, все же далеко не самый мощный графический ускоритель.
Но начнем с дизайна чипа. Оба процессора восьмиядерные. В обоих случаях только часть ядер получает максимальную тактовую частоту (2000 МГц). Техпроцесс, используемый двумя компаниями, очень похож, в этом плане у Snapdragon 665 есть преимущество, но оно очень небольшое.
Продукт Qualcomm появился на свет в апреле 2023 года. Анонс продукта MediaTek состоялся чуть позже — в феврале 2023 года. Все это не мешает чипам быть в достаточно недавних смартфонах. Не говоря уже о том, что они без проблем поддерживают последние версии Android.
Что максимум можно выжать из процессоров? Начнем с того, что чипы способны распознавать до 8 ГБ оперативной памяти, что вполне приемлемо в данном ценовом сегменте. Эти процессоры также можно использовать в устройствах с разрешением экрана не более 2520×1080 пикселей. Различий в поддерживаемых камерах нет. MediaTek проигрывает только в записи видео — конкурент готов писать картинку в разрешении 4К, тогда как Helio G80 умеет сохранять только 2К-контент. Аналогичная ситуация наблюдается и в случае с беспроводными сетями — теоретически устройство на базе Snapdragon 665 готово быстрее загружать данные по сетям 4G. А вот например Wi-Fi 802.11ax не понимают оба чипа. Этот стандарт стал несколько популярен после анонса этих процессоров.
В пользу доступного Helio G80 свой выбор сделали многие производители смартфонов. В итоге найти его можно и в Xiaomi Redmi 9, и в Xiaomi Poco M2, и в Samsung Galaxy A32, и в Realme 6i. И это далеко не полный список. В AnTuTu Benchmark такие устройства получают около 200 000 баллов. Увы, результат устройств со Snapdragon 665 обычно чуть ниже. Эту фишку следует искать в продуктах Vivo и Oppo, где она встречается чаще всего.
Индекс | Qualcomm Львиный зев 665 | МедиаТек Хелио G80 |
Характеристики | ||
Технология процесса | 11 нм | 12 нм |
Ядра | 4×2000 МГц, 4×1800 МГц | 2×2000 МГц, 6×1800 МГц |
Графический ускоритель | Адрено 600, 600 МГц | Мали-G52 MP2, 950 МГц |
БАРАН | до 8 ГБ | до 8 ГБ |
Запись видео | 4К 30 кадров в секунду | 2К, 30 кадров в секунду |
Скорость загрузки | до 600 Мбит/с | до 300 Мбит/с |
АнТуТу | 194000 баллов | 217000 баллов |
Критериальные точки | ||
Производительность процессора | 4.40 | 4,35 |
Энергоэффективность | 4.15 | 4.10 |
Графика | 4.20 | 4.40 |
Распространенность | 4,45 | 4,50 |
Поддержка камеры | 4,35 | 4.20 |
Беспроводные стандарты | 4.15 | 4.10 |
Память | 4,35 | 4,35 |
Средний счет | 4.29 | 4,28 |
Статистика показывает, что большее количество устройств оснащено чипом MediaTek. Это потому, что у него более низкая цена. При этом процессор имеет достойные характеристики. В связи с этим устройство на его основе станет оптимальным выбором для любого человека, которому не нужна запись 4К-видео со смартфона. Также следует отметить, что этот чипсет может похвастаться чуть большей вычислительной мощностью. Впрочем, невооруженным глазом этого не заметишь — разница все равно небольшая.